在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。






SMT貼片加工產品檢驗的要點:1。構件安裝工藝質量要求,元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,放置位置的元件類型規(guī)格應正確;組件應該沒有缺少貼紙,錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應當按照正確的極性指示進行。2。元器件焊錫工藝要求,FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

SMT貼片加工生產設備是的機電一體化設備,設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,為了保證設備正常運行和組裝質量,就需要保證工作環(huán)境符合要求。SMT貼片加工廠生產線人員要求:生產線各設備的操作人員必須經過專業(yè)技術培訓合格,必須熟練掌握設備的操作規(guī)程。操作人員應嚴格按"安全技術操作規(guī)程"和工藝要求操作。
